多くのデザインハウスは試作（テープアウト）までしかサポートしません。
私たちは、グローバルで数十億個の出荷実績を誇る上場半導体メーカー「揚智（ALi Tech）」の強力なR&D基盤をベースに、コンセプト設計からセキュリティ実装、最も障壁の高い量産までを一気通貫で引き受けます。
ALi SoC Platform
MASSIVE_PRODUCTION_VALIDATED
ASIC・カスタムチップ開発におけるフェーズ別3大課題
IPベンダー、ファウンドリ、パッケージングハウス、テストプロバイダー、そして製造パートナーなど、複雑な半導体エコシステムを自社で計画・管理するための専門知識や経験が不足している。
検証不足は試作（テープアウト）の失敗に直結します。一度の設計ミスによる「シリコンの作り直し（re-spin）」が発生すると開発期間は数ヶ月遅延し、数千万円〜数億円規模の追加NRE（開発費用）損失を被ります。
プロトタイプが動くことと大量生産は別次元です。量産立ち上げ（production ramp-up）、歩留まり最適化（yield optimization）、サプライチェーン調整の経験が足りない。
ASICプロジェクトが破綻する「5大要因」
他社調達IPの複合的マージにより互換性不具合（Compatibility Issue）が突発発生。
不完全なテスト工程が、製造直前まで目視できない隠れた致命的バグ（Undetected Flaw）を誘発。
ファウンドリへのデータ手放し直前に仕様エラーが頻発し、最重要納期（Deadline）を逸失。
製造工程へのファブ最適化不足により不良チップが量産ラインで大量発生、採算破綻へ。
試作機は動いたが、世界的配給・供給に必要な市場展開（Inability to scale）のノウハウがない。
XAN-ASICが選ばれる「4つ」の圧倒的理由
「スクリーンショット 2026-06-16 10.54.35.jpg」にある通り、Video、Display、Connectivity、そしてMemory & Peripheryにわたる広範なIPポートフォリオを保有。これらはすべて、ALiのSoCとして数十億個の出荷実績を持つ「シリコン実証済み（Silicon-Proven）」です。サードパーティIPの統合リスクをゼロにし、開発期間を劇的に圧縮します。
Multi-format decoders, encoders, and high-quality lossless image codecs.
Multi-resolution engines (up to 8K), HDR processing, and advanced video enhancement.
High-speed interfaces including USB 3.2, HDMI TX 1.4/2.0/2.1, and Ethernet 10/100/1000G.
DDR3/DDR4, eMMC, SPI NAND/NOR, ADC, LVDS, and comprehensive standard serial interfaces.
有料放送向けの高度CAS（コンディショナルアクセス）領域で、世界トップ3 SoCBendorとして数億台を長年支えてきたプロセス。100件以上のCAS特許技術をハードウェアに組み込み、ハッキング不可能なセキュア SoCASICを構築。
ALi子会社がKiwibotのコア技術として提供している自律走行制御ソフトウェア（SLAM、ナビゲーション、モーター制御）をライセンス提供。128MB DRAMという極限の低スペック環境で動作し、部品原価（BOMコスト）を他社の半分に抑えます。
世界最高峰のメガファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）の重要人物と非常に強固な技術的信頼関係を構築しています。お客様のプロジェクト要件に応じて、私たちのコネクションを通じて対面面談のセッティングまでをシームレスに実現可能です。
世界最高峰の大企業群とのオープンエコシステム
揚智（ALi）のシリコンDNA：数十億個の出荷実績
Units Shipped.
Deployment.
Mass-production proven.
Production validated.
最先端プロセスと、単なるベンダーを超えたビジネスパートナー
Our commitment: Open Ecosystem / Flexible Engagement / Production-Proven Experience / Direct Engineering Support / End-to-End Service
選べる2つのエンゲージメントモデル
「アイデア」や「解決したいニーズ（SLAM走行ロボット、セキュリティIPカメラなど）」をお持ちいただくだけです。システム仕様の決定から半導体設計、マスク作成、TSMC等のファウンドリ製造、テスト、パッケージング、出荷検査まで全てワンストップ対応。
社内やデザインパートナーで構築された既存データ（RTLまたはネットリスト形式）をお預かりし、そこから先の物理設計（バックエンド物理レイアウト）、検証、マスク製作、サプライチェーン製造管理フェーズのみを請け負います。
「自社オリジナルのAIスマート家電やロボットを低コストで開発したい」「半導体化したいアイデアがある」「TSMC等の一流ファウンドリへの製造交渉やライン確保を依頼したい」など、どのような内容でも対応いたします。XANアーキテクトチームが、伴走して形にします。
// SHENZHEN_R&D_CENTER_CONNECTED
中国・深圳のハイテク集積地である南山区（紫光信息港）に現地R&Dセンターを構えているため、非常にスピーディな技術サポート、デモサンプルの提示、実機による検証ミーティングが可能です。